【XF9-1】F-3を語るスレ172【推力15トン以上】

666 ：名無し三等兵 ：2020/09/27(日) 17:51:06.29 ID:d/mM0liq0.net

>>660
基板サイズなら、シリコン上にダイヤモンド薄膜を形成し、そこにデバイスを形成する技術も
開発されているから、大口径化による実用開発は意外と早く進む可能性もある。
デバイス特性は純ダイヤの基盤に劣るが、生産性やコスト面からこっちが主流になるかも。